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“缺芯潮”席卷全球 “中国芯”弯道超车迎新机

一场始于去年的“芯片荒”席卷全球。 在此背景下，全球半导体行业迎来发展高峰，国内半导体产业也迎来新的发展机遇。

在“2021 世界半导体大会·创新峰会”上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，我国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。 我国将持续营造一个开放合作、

公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。 同时，全球集成电路产业的发展也离不开我国的积极参与。 我国积极融合全球的资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链上下游开放协同发展。

据悉，去年，我国集成电路产业规模达到 8848 亿元，“十三五”期间年均增速接近 20%，为全球同期增速的四倍。 同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，在设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

中国电子信息产业发展研究院在 2021 世界半导体大会上发布的《2021 全球半导体市场发展趋势白皮书》显示，全球半导体市场去年的市场规模达到 4400 亿美元，同比增长 6.8%，以存储器和专用芯片为代表的半导体产品开始进入景气周期。

所谓摩尔定螺旋麒麟律是指集成电路上处理器的性能每隔两年翻一倍。经过半个多世纪的发展，摩尔定律逐渐失效，关于集成电路的发展也进入了全新的“后摩尔时代”。

中国工程院院士吴汉明表示，集成电路产业链太长、太宽。“产晚春锦业链那么宽那么大，必然要依赖全球流通。 只有全球化的经济模式才能把集成电路产业往前推。 “他表示，”后摩尔时代“ 产业发展主要面临三个挑战。 一是基础挑战，主要指的是精密图形的挑战。 二是核心挑战，即新材料的挑战。”在集成电路芯片制造中， 主旋律是新材料、新工艺。 如果没有新材料，即使能把芯片尺寸做得很小，也无法把性能提升上榕叶树参去。 “而终极挑战是如何提升良率。 吴汉明认为，如何提升良率是所有芯片制造企业最头疼的问题。 不管工艺多先进，良率上不来，这个工艺就算不上成功。

AMD 半导体公司高级副总裁、 大中华区总裁潘晓明表示，随着半导体产业的演进，制程工艺的进步只能成为性能提升的部这类创新纤维增强复合材料半成品在朗盛团体的子公司Bond-Laminates生产分因素，企业还可以从设计创新、架构优化、平台优化等方面入手，提升产品性能。

吴汉明翅枝马蓝表示，目前集成电路产业链总体分为四大块，即设计（逻辑其中包括、分离、存储）、IPEDA（电子设计自动化）、 装备材料和芯片制造。”放眼中国的集成电路产业链建设，光刻机、检测仪等设备还需要大力攻关；光刻胶、掩膜版、大硅片等材料方面基本还是一片空白，主要依赖进口。 芯片制造虽然有中芯国际等厂商，但与国际先进水重点突破1批我国需求量大、严重依赖进口、价格昂贵的实验仪器装备平相比仍有差距。 “

但他也表示，”后摩尔时代“芯片性能提升速度放缓，业界都在寻找新的技术方向。 对于追赶者来说，这是一个机会。( 祖爽)